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詳細介紹
| 品牌 | 其他品牌 |
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半自動劃片機/切片機（6英寸）-半導體材料
適用于 6 英寸晶圓– 6 英寸硅晶圓
– 緊湊尺寸的占地面積（寬 x 深 = 590 x 880）
– 主軸 ： 60,000 rpm （可選： 80,000rpm）
– 刀片 ： 2“ （φ58mm） （可選 ： 3" ）
– 多處安裝劃片
– 最大主軸轉速 ： 60,000rpm
– 可選功能
○ BBD（刀片破損檢測器）○ NCS（非接觸式傳感器）
半自動劃片機/切片機（6英寸）-半導體材料，可劃片的樣品： 硅晶圓， PCB， QFN， PBGA， 陶瓷， 石英玻璃， LED，移動式藍色玻璃濾光片、碳化硅等
技術指標：
| 型號 | SD110 | |
| 工件尺寸 | 6英寸（150毫米X 150毫米） | |
| X | 切割范圍 | 180毫米 |
| 最大速度 | 0.1 ~ 800 毫米/秒 | |
| Y | 切割范圍 | 180毫米 |
| 索引步進 | 0.0001 | |
| 索引定位精度 | 0.002/180 | |
| Z1 | 最大行程 | 33.5毫米 |
| 移動分辨率 | 0.00005 | |
| 重復性精度 | 0.001 | |
| Θ | 最大旋轉角度 | 320 度 |
| 紡錘 | 輸出 | 1.2千瓦 / 1.8千瓦 |
| 最大旋轉 | 最大 60，000 rpm | |
| 可選項目 | NCS（非接觸式傳感器） | 基本 |
| 多切割 | 基本 | |
| 卡盤工作臺 | 基本 | |
| 尺寸（寬 x 深 x 高） | 590毫米 x 880毫米 x 1680毫米 | |
| 重量 | 480 公斤 | |
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