激光直寫光刻機是桌面型高分辨率激光光刻系統，它通過固定連續的375nm或405nm紫外光源在光刻膠或紫外敏感膠中直接刻劃獲得微納結構，直寫面積高達4英寸，特征尺寸（寬度）可達1微米。

    激光直寫光刻機提供豎直和掃描直寫模式，確保直接軌跡偏離小于100nm，具有電動光學聚焦系統，提供快速的聚焦功能，從而適合各種厚度襯底的要求，并具有晶圓裝載和卸載系統裝備到襯底室供客戶選配，增強清潔程度，提高工作量和用戶安全程度。激光直寫不僅具有無掩模板直寫系統的靈活性，還擁有高書寫速度和低成本的特點。

    激光直寫多個藍光激光頭可以在電腦控制下進行平行工作對基片上無需高分辨率的部分進行高速書寫曝光，之后自動切換高分辨激光，并對需要高分辨的細節進行加工。這樣的設計在加工速度和分辨率之間取得了好的平衡，并通過軟件改變曝光圖案設計完整保證了其靈活性。激光直寫內置自動對焦系統通過調節基片臺在Z方向的位置，對基片上的紅色激光斑進行自動對焦。只需單擊軟件上的對焦鍵就能完成對新放入的基片對焦。

    激光直寫與一些其他自動對焦系統對基片小尺寸有要求不同，自動對焦可以用到極小的樣品上，適用于對單個壓模的書寫。對于表面不平的基片，可以在曝光之前對其表面測繪，之后進行曝光的同時中可以自動校正對焦。確切的書寫速度取決于曝光圖案，大部分研發用圖案是由大面積區域（線、帶、塊）和少量的細小尺寸結構組成的。

    激光直寫通過自動結合高速平行書寫和高分辨書寫，可以的得到180mm2/min的有效書寫速度，對于需要進行大面積細小結構書寫的基片，曝光時間會相應增長。激光直寫技術是一種近年來應用廣泛的超精密加工技術，該技術是一種利用強度可變的激光束，在基片表面實施有規則的高精度掃描。在掃描過程中，光刻基片隨載物平臺而運動。因此影響光刻元件的質量取決于載物平臺的定位精度以及運動的穩定性，影響光刻元件的快速性取決于系統的響應度。